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cpu性能怎么样查看

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cpu性能怎么样查看

学习啦在线学习网   有时候想要查看下cpu的性能怎么样!该怎么样去查看呢?下面由学习啦小编给你做出详细的cpu性能查看方法介绍!希望对你有帮助!

  cpu性能查看方法一

  cpu性能要看很多东西,首先从名称上看,INTEL 赛扬代表的是低端,奔腾是中端,酷睿是高端,AMD 闪龙是低端 速龙是中端,翼龙是高端,但是现在有点变化了,闪龙没了 被速龙取代,速龙占的中低端的位置,现在传说E3300可能也是最后的赛扬了!同时期的CPU基本肯以用名称来区别好坏,不同时期的就不一样了 奔腾四无论如何也比不上赛扬E3300!这就是道理

  级别高一点了 你就看参数, 从制程基本上可以判断U的时期 , 现在最新的是32NM工艺 现在的主流是45NM工艺 ,高工艺的发热量低 功耗也更低! 还要看的是核心数目 核心越多多任务处理能力越强~ 然后还要看的是缓存容量 ,你可以看到速龙处理器是都不带三级缓存的,所以4核的X4 630价格跟 X2 550差不多~ 缓存对CPU的处理数度影响也很大~ 还有就是主频 同架构的 U 主频越高 性能也越好, 这也是超频的道理 同样也不能用他比较不同架构的U , INTEL还有超线程技术,这个在INTEL高端CPU才有!aMD 架构不一样 没有超线程 最简单的判断方法就是跑分 分子越高性能越好 打这么多字多加点分

学习啦在线学习网   CPU的性能指标十分重要,下面简单介绍一些CPU主要的性能指标,使读者能够对CPU有更深入的了解。

  1.主频、外频和倍频

  主频(CPU Clock Speed)也叫做时钟频率,表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。主频越高,CPU在一个时钟周期里所能完成的指令数也就越多,CPU的运算速度也就越快。

  CPU主频的高低与CPU的外频和倍频有关,其计算公式为主频=外频×倍频。

  外频是CPU与主板之间同步运行的速度,而且目前绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间同步运行的速度,在这种方式下,可以理解为CPU的外频直接影响内存的访问速度,外频速度高,CPU就可以同时接受更多的来自外围设备的数据,从而使整个系统的速度进一步提高。

  倍频就是CPU的运行频率与整个系统外频之间的倍数,在相同的外频下,倍频越高,CPU的频率也越高。实际上,在相同外频的前提下,高倍频的CPU本身意义并不大,单纯的一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”(CPU从系统中得到的数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度)效应,可想而知,这样无疑是一种浪费。从有关计算可以得知,CPU的外频在5~8倍的时候,其性能能够得到比较充分的发挥,如果超出这个数值,都不是很完善。偏低还好说,不过是CpU本身运算速度慢而已,高了以后就会出现显著的“瓶颈”效应,系统与CPU之间进行数据交换的速度跟不上CPU的运算速度,从而浪费CPU的计算能力。

  2.制造工艺

  早期的CPU大多采用0.5pm的制作工艺,后来随着CPU频率的提高,0.25pm制造工艺被普遍采用。在1999年底,Intel公司推出了采用0.18um制作工艺的PentiumⅢ处理器,即Coppermine(铜矿)处理器。更精细的工艺使得原有晶体管门电路更大限度地缩小了,能耗越来越低,CPU也就更省电。

学习啦在线学习网   3.扩展总线速度

学习啦在线学习网   扩展总线速度(Expansion—Bus Speed),是指微机系统的局部总线,如:ISA、PCI或AGP总线。平时用户打开电脑机箱时,总可以看见一些插槽般的东西,这些东西又叫做扩展槽,上面可以插显卡、声卡、网卡之类的功能模块,而扩展总线就是CPU用以联系这些设备的桥梁。

  4.前端总线

学习啦在线学习网   前端总线是AMD在推出K7 CPU时提出的概念,一直以来很多人都误认为这个名词不过是外频的一个别称。实际上,平时所说的外频是指CPU与主板的连接速度,这个概念是建立在数字脉冲信号震荡速度的基础之上;而前端总线速度指的是数据传输的速度。例如100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡1000万次,而100MHz前端总线则指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是lOOMHz×64bit÷8bit/Byte=800MB。就处理器速度而言,前端总线比外频更具代表性。

学习啦在线学习网   5.内存总线速度

  内存总线速度(Memory—Bus Speed)也就是系统总路线速度,一般等同于CPU的外

  频。CPU处理的数据都由主存储器提供,而主存储器也就是平常所说的

  cpu性能查看方法二

学习啦在线学习网   看参数识别CPU性能

  CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写,CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器,这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有:

  1.主频

  主频,也就是CPU的时钟频率,简单地说也就是CPU的工作频率,例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz,这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来,一个时钟周期完成的指令数是固定的,所以主频越高,CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。

  此外,需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称,例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说,实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+,而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。

  2.外频

  外频即CPU的外部时钟频率,主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好,特别是对于超频者比较有用。

  3.倍频

  倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU,其外频为133MHz,所以其倍频为12.5倍。

  4.接口

  接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类,一类是卡式接口,称为SLOT,卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡,例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的,当然主板上必须有对应SLOT插槽,这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口,称为Socket,Socket接口的CPU有数百个针脚,因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。

  5.缓存

  缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器,它先于内存与CPU交换数据,因此速度极快,所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存,也称内部缓存;和L2缓存,也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构,具备400MHz的前端总线,拥有256KB全速二级缓存,8KB一级追踪缓存,SSE2指令集。

学习啦在线学习网   内部缓存(L1 Cache)

  也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率,内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,L1缓存越大,CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少,相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU管芯面积不能太大的情况下,L1级高速缓存的容量不可能做得太大,L1缓存的容量单位一般为KB。

  外部缓存(L2 Cache)

  CPU外部的高速缓存,外部缓存成本昂贵,所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K,但同样核心的赛扬4代只有128K。

学习啦在线学习网   6.多媒体指令集

  为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力,许多处理器指令集应运而生,其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。

  7.制造工艺

  早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的,随着CPU频率的增加,原有的工艺已无法满足产品的要求,这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多,而现在,采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流,例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年,Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。

  8.电压(Vcore)

  CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压,与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低,功耗越低,发热减少。CPU的发展方向,也是在保证性能的基础上,不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v,而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。

  9.封装形式

学习啦在线学习网   所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序,封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装,而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈,目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

学习啦在线学习网   10.整数单元和浮点单元

  ALU—运算逻辑单元,这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中,这些运算占了程序代码的绝大多数。

  而浮点运算单元FPU(Floating Point Unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能,另外一些则有专门的向量处理单元。

  整数处理能力是CPU运算速度最重要的体现,但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标,所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。

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